Продукти за тест за неат или pcr (4)

PCB на IC субстрат

PCB на IC субстрат

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Пипетен накрайник 0,1 - 20 PP (кристал)

Пипетен накрайник 0,1 - 20 PP (кристал)

Pipette Tip 0,1 - 20 PP (crystal)
Ензимни препарати: Proteozym® N

Ензимни препарати: Proteozym® N

Proteozym® N als Monoenzympräparat enthält Bromelain (Enzyme aus der Ananas) dazu Zink. Proteozym® N unterstützt eine normale Eiweißsynthese und die Erhaltung von Knochen, Haaren, Nägeln und Haut. Wann und wo Enzyme ? Eine „Kernkompetenz“ der Enzyme liegt in der Regulation, Unterstützung und Beschleu­ni­gung von Ent­zün­dungsreaktionen. Indem die Proteasen und Lipasen am Entzündungs­herd dazu beitragen, Zellfragmente abzubauen und die Mikrozirkulation zu verbessern, wirken sie anti­inflamma­torisch, antiödematös und letztendlich auch analgetisch, also schmerzlindernd. Da die meisten pathophysiologischen Vorgänge, von Hämatomen über Gelenkschmerzen bis Krebs, auf Entzündungen zurückgeführt oder zumindest von entzünd­lich­en Prozessen beglei­tet werden, können Enzyme auch bei einer sehr großen Zahl von Erkran­kun­gen eingesetzt werden.
Висок Температурен Диапазон PCB 1325 - Сензор на Платка: PCB

Висок Температурен Диапазон PCB 1325 - Сензор на Платка: PCB

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...